一、PCBA加工怎么把控質(zhì)量
1、在收到處理PCBA的訂單后召開生產(chǎn)前會議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過程，并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報告（DFM）。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設計而導致質(zhì)量問題，而且還會進行大量的返工和維修工作。
2、PCBA提供的電子元件的采購和檢查
必須嚴格控制電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿(mào)易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設立專門的PCBA進料檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保組件無故障。
PCB：檢查回流焊爐的溫度測試，無飛線的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎曲等。
IC：檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM，并將其存儲在恒溫恒濕下。
3、SMT組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關鍵點，并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據(jù)PCB的需要，有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔，只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可。其中，回流焊爐的溫度控制對于焊膏的潤濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)。此外，嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4、插件處理
在插件過程中，波峰焊的模具設計是關鍵。PE工程師必須繼續(xù)實踐和總結如何使用模具來最大程度地提高生產(chǎn)率。
5、PCBA加工板測試
對于具有PCBA測試要求的訂單，主要測試內(nèi)容包括ICT（電路測試），F(xiàn)CT（功能測試），燃燒測試（老化測試），溫濕度測試，跌落測試等。
二、PCBA加工過程的注意事項
1、銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。
2、銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設計雙面板時注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。）
3、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。
4、電解電容禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。
5、大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）需加大焊盤。
6、最小線寬：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm）。
7、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結構圖要求）。
8、一般通孔安裝組件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤時，可以用腰圓形的焊盤。）
