SMD外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制造在同一平面內,并適用于外表貼片機黏著的電子組件 Reflow soldering(回流焊接):經過從頭熔化預先分配到PCB電路板焊墊上的膏狀錫膏,完成外表黏著組件端子或引腳與打印電路板焊墊之間機械與電氣銜接。
SMT和SMD在外表貼裝技能中運用免清洗流程 出產過程中商品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以致動植物的污染。除了水清洗外，運用富含氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、損壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕表象，嚴重影響商品質素。減低清洗工序操作及機器保護本錢。免清洗可削減組板(PCBA)在移動與清洗過程中形成的損傷。仍有有些組件不勝清洗。
助焊劑殘留量已受操控，能合作商品外觀需求運用，防止目視查看清洗狀況的疑問。殘留的助焊劑已不斷改進其電氣功能，以防止制品發(fā)生漏電，致使任何損傷。免洗流程已經過國際上多項安全測驗，證明smt貼片機助焊劑中的化學物質是安穩(wěn)的、無腐蝕性的。
因此，它又稱為產品結構表或產品結構樹。在某些工業(yè)領域，可能稱為“配方”、“要素表”或其它名稱。在MRPⅡ和ERP系統(tǒng)中，物料一詞有著廣泛的含義，它是所有產品，半成品，在制品，原材料，配套件，協作件，易耗品等等與生產有關的物料統(tǒng)稱！
