一、鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)的開具必須依據(jù)PCBA板上電子元器件的布局進行適當?shù)姆糯蠡蚩s小，以確定焊盤的上錫量，從而達到最好的焊錫效果，避免連錫、少錫等現(xiàn)象出現(xiàn)，需要工藝工程師進行嚴格的評估。此外，鋼網(wǎng)的材質(zhì)也較為關(guān)鍵，它影響了鋼網(wǎng)的張力和重復(fù)使用的壽命等。
此外，鋼網(wǎng)的投料之前的清洗和存儲環(huán)境尤為關(guān)鍵。每次上線前必須進行嚴格的清洗，并檢查過孔是否堵孔、存在錫渣等情形。部分PCBA廠家建議采購鋼網(wǎng)張力計，在每次投料前進行鋼網(wǎng)的張力測試。
二、錫膏
錫膏需要選用中高檔以上的品牌，比如千住、維特偶等，含有金或銀等活性成分更好。錫膏必須嚴格存放在2至10度的冰箱內(nèi)，每次的入庫和出庫必須做好相關(guān)的統(tǒng)計，對于錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準范圍內(nèi)，并在上線前嚴格執(zhí)行錫膏攪拌程序。
三、錫膏印刷
目前，廠家都在使用全自動錫膏印刷機，其設(shè)備能很好地控制印刷的力度和速度等參數(shù)，并且具備一定的自動清洗功能。操作員只需要嚴格按照規(guī)定設(shè)定參數(shù)即可。
在大批量生產(chǎn)過程中，對鋼網(wǎng)的堵孔、偏位等現(xiàn)象的檢測尤為重要，尤其是印刷后SPI檢測出的部分缺陷呈現(xiàn)上升趨勢時，必須停機檢查鋼網(wǎng)的本身的運行狀況。
四、SPI印刷效果檢測
在錫膏印刷機之后，配置SPI錫膏檢測儀尤為重要，它可以有效地檢測出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值。
管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者細心地將每一項管理手段，在PCBA加工制程中貫徹實施。并設(shè)計一套能夠發(fā)現(xiàn)和檢測出缺陷的閉環(huán)機制。
